点胶机的工作原理较为简单。一般都是由人工来对点胶控制器进行开关控制的。也就是利用手动的方式在PCB面板上需要贴片的位置上预先点上封装所需的流体或胶体。这样一来，需要封装的产品与一些贴片元件就完成了固定密封。

　　点胶机的技术特性与全自动灌胶机、点胶机也有很多的不同点。手动封装设备的设定方式比较多变，也易于调控。最小吐出量虽然不及自动封装设备精准，但是也达到了0.0001ml的精准程度。真空回吸时的负压可调至300MM贡柱。此外，其吐出调节时间也是可调的。根据封装产品的实际需要，可以对手动点胶设备的时间进行合理的调整。可调幅度从1S到99S。

　　手动点胶机与自动点胶机一样都被广泛应用于工业生产的各个领域。手机按键、印花、开关以及近几年大热的LED行业。但是由于手动封装设备是手持设备，在对点胶产品进行封装的过程中少了机械运动的部分，销量与精度方面都有所欠缺。因而一些大型的、封装精度较高的应用场合不适用于手动封装设备。

　　自动点胶机行业在近几年的发展，可谓是十分的迅速，但目前却出现发展缓慢的情形，从点胶机现阶段的分析可以看出，通用性设备已经在生产中占据主导地位，基本可以满足用户的需求，所以在技术创新，和产品研发，人才建设上，就更不要说有发展了。所以这是点胶机行业缓慢发展的一个瓶颈。

　　不思进取，就是现在点胶机行业的普遍的现状，大家都知道，企业如果固步自封的发展，这说明这个企业离失败即将不远了，不过，经过这么多年的发展，点胶机行业还是取得了很好的发展，如果要从点胶机行业长久的发展，日后的路还是任重道远，只有走科技发展的道路，才能走的稳，走的远。

　　自动点胶机设备本身是控制胶水吐出量和吐出时间的装置，因此使用点胶机前一定要对影响电教质量的胶水问题解决掉：在点胶机胶水方面，胶水一定不能有气泡，一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水，造成空打现象，导致产生不合格的产品，所以每次中途更换胶管时必须排空连接处，对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。