对于一个完整的可靠的电子组装制造过程而言，首次通过SMT（表面贴装技术）或THT（通孔插装技术）技术获得了组件并没有达成最终的目标，其中还必须通 过各种可靠性试验的考核以及失效分析手段，暴露和分析组件所隐含的缺陷以及造成缺陷的根本原因，并针对这些原因通过工艺优化、物料控制以及设计进行改进， 不断地改进和提高焊点或组件的可靠性与质量，最终才能获得符合质量目标的组件和稳定的工艺条件。
    电子组件的可靠性决于元器件的可靠性和互连焊点的可靠性。
    焊点通俗的说来其实就是一个通过钎焊工艺形成的一个“接头”，通过这个接头就可以将不同的导体或功能零件连接在一起。这里要讨论的焊点则是限定在印制电路 板与零部件之间起固定作用的接点，元器件就是通过这一接点输入输出信号而发挥其作用。因此焊点的最基本的作用就是固定零部件，确保这一机械连接的牢固，然 后在此基础上实现电气连接，传导电信号，最终实现零部件以及线路板组件的设计功能。从这个意义上讲，焊点是否可靠的持续保持良好的机械连接与电气连接的功 能，对于整机设备来讲至关重。因为，即使一个焊点发生不良或不可靠，就会导致整个设备异常甚至失效，严重的会引起灾难性的责任事故，如阿波罗号航天飞机的 事故、火箭发射失败等。
    对于一个设计定型产生稳定的焊接设备产品，决定其功能和质量的其核心就是其线路板组  件，因为其它部分相对简单得多，很少有因为机壳或压缩机这类的部件不良引起的质量问题。 而决定线路板组件固有可靠性的因素主要有两个，一就是个元器件的可靠性，另外一个就是线路板与元器件之间互联的可靠性。任何一个元器件或是焊点的不良都可 以导致设备的发生故障。据统计，焊点失效导致的故障约占总故障的30%以上。可见在影响整机设备的可靠性方面，焊点的质量与可靠性与元器件的一样重要，意 义一样的重大。