¶    应用范围：

适用PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。

¶    系统组成：

1. 带温度反馈半导体激光焊接系统；

   采用红外半导体激光模块，波长808um,980um可选；功率30W，50W，80W可选；温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 十字工作台：

   采用高精密的十字工作台，定位精度0.005mm.。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性

3. 送焊锡机构：

   专门的送焊锡丝机构，传送焊锡丝直径0.5mm-----1.2mm; 传送精度0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 视觉定位系统：

   该设备配有视觉定位系统，专为精密焊接准备，通过待加工件上的标记点，可以控制十字工作台运动到指定位置，避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉定位系统也可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统功能强大，除常规的标记码定位外，还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能，另外也具有焊接后质量检验功能。

¶    技术参数